Technologien entwickeln sich so schnell, dass sie uns manchmal zweifeln lassen, was wir haben. Das passiert zum Beispiel mit den Prozessoren, die Sie kennen oder nicht alle ein oder zwei Jahre hat uns Intel neue Versionen angeboten.
Intel Core ist der Name, den Intel seit 2008 mehr oder weniger für seine Mikrofone verwendet. Um besser zu verstehen, was jeder von ihnen bietet, müssen wir den Entwicklungszyklus kennen, den dieser Hersteller verwendet und den sie selbst "tick / tack" nennen.
Diese Art, die Mikros zu entwickeln, hat zwei Phasen, eine heißt Tick und die andere Tuck:
Zecke Die Mikrofone sind nichts anderes als kleine Funktionsblöcke, die miteinander verbunden sind. Wenn wir die Größe dieser Blöcke reduzieren können, können wir mehr Aufgaben mit derselben Hardware durchführen. Wenn Intel ein Häkchen setzt, was abnimmt, ist die minimale Größe, die verwendet werden kann, um die Transistoren, die die grundlegenden Blöcke sind, die Bausteine zu erstellen, mit denen diese Geräte erstellt werden.
Tock Die Architektur eines Prozessors ist die Karte, die die Elemente definiert, aus denen sie besteht, und wie sie untereinander verbunden sind. Eine andere Art der Verteilung der Blöcke kann dazu führen, dass sich das Mikrofon völlig anders verhält.
Nun, nichts ist die Art der Arbeit von Intel, macht zuerst eine Verringerung der Größe seiner Transistoren und dann verbessert die Architektur oder passen Sie die Bedürfnisse, die Sie erfüllen wollen.
Erste Generation
Die erste Generation Intel Core wird den Core 2 ersetzen. Nicht alle Core der ersten Generation sind die gleichen wie 2008 gab es bereits einen i7, 2009 den i5 und 2010 den i3. Wie Sie verstehen können, hat die Architektur eines i7 von 2008 nicht viel mit der eines 3 von 2010 zu tun.
Es gibt Versionen, die Lithographien von 45 und 32 Nanometer verwenden. Zu den Verbesserungen in Bezug auf die vorherigen Mikrofone gehört, dass sie den Speichercontroller in ihnen hinzufügen und dass sie die Grafikkarte in demselben Paket integriert haben.
Zweite Generation
Es ist ein Tuck, also eine neue Architektur. Es erscheint Anfang 2011 und sein Codename ist Sandy Bridge. Der Satz von AVX-Anweisungen wurde hinzugefügt, um die Verarbeitung von Bildern, Ton und 3D zu beschleunigen. Darüber hinaus werden weitere Anweisungen wie AES hinzugefügt, die in kryptografischen Programmen verwendet werden.
Seine Lithographie ist 32 Nanometer und die Grafikkarte wird innerhalb des Mikro hinzugefügt. 10% bis 20% schneller als die vorherige Generation, ohne die enormen Unterschiede in der Grafik zu berücksichtigen. Vor allem erlaubt es Overclocking, so viele Benutzer haben mehrere Updates deswegen übersprungen.
Dritte Generation
Eine Größenreduktion tritt auf, speziell bei 22 Nanometern ist es ein Tick, sein Codename ist Ivy Bridge. Fast keine Vorteile werden bei gleicher Geschwindigkeit verbessert, nur zwischen 1-5% des Gewinns. Etwa 20% Gewinn im Grafikbereich. Fügen Sie Unterstützung für PCIe 3.0 hinzu.
Vor allem wird der Verbrauch reduziert, DirectX 11 Unterstützung hinzugefügt und die Größe des Level 3 Cache erhöht.
Vierte Generation
Es ist ein Tack und sein Codename ist Haswell. Intel versucht, die Energieeffizienz zu verbessern, indem es den Marktanteil mobiler Geräte nicht einbüßt. Vor allem wird der Verbrauch reduziert, wenn das Gerät nicht benutzt wird.
Zwischen 5 und 10% Verbesserung der Anzahl der Befehle pro Taktzyklus.
Wie in jeder der neuen Generationen ist es besonders in der integrierten Grafikkarte bemerkbar. Die darin enthaltene war doppelt so schnell wie die, die Sie in einem Mikro der zweiten Generation gefunden haben.
Neue Anweisungen wie AVX2 und FMA3 werden für die Video- und Toncodierung hinzugefügt. Darüber hinaus wird TSX für die Erstellung von Anwendungen hinzugefügt, die die Prozessorkerne nutzen. Die enthusiast Version bringt Unterstützung für DDR4.
Fünfte Generation
Es ist ein Tick, die Größe ist auf 14 Nanometer reduziert, sein Codename ist Broadwell.
Sie sind halb so klein wie in der vierten Generation. Befolgen Sie den von Haswell festgelegten Weg bezüglich des Verbrauchs.
Weniger als 5% Verbesserung gegenüber Haswell bei gleicher Taktrate. Der Kern der fünften Generation sind diejenigen, die die DDR4-Speicher in die Öffentlichkeit gebracht haben.
Sechste Generation
Es ist ein Tack, es geht fast zeitgleich mit Broadwell auf den Markt und heißt Skylake. Fügen Sie Technologien wie die konfigurierbare TDP für 2-in-1-Computer und -Tablets hinzu.
Fahren Sie mit dem Hinzufügen neuer Anweisungen wie AVX3.2 fort. Weniger als 5% Verbesserung bei gleicher Taktfrequenz.
